芯聚德科技(安徽)有限责任公司招聘简章

企业简介：

芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月，公司总部设立于中国安徽省广德市，由管理团队、中芯聚源、华天科技、政府基金共同成立，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化集成电路封装载板先进制造企业，同时也是安徽首家IC载板企业。IC载板项目分三期建设，总投资55.4亿元，项目全面达产后，可实现年产值60亿元以上。目前一期项目已完工，投资17.3亿元，占地37亩，建成生产车间3万平方米，预计年产值15亿元。现阶段二期建设工作即将启动。

IC 载板被誉为PCB 皇冠上的明珠。目前安徽省正在全面布局半导体芯片设计、制造、 封测、设备等产业，芯聚德IC载板项目正好填补了安徽现在关键封装材料环节的空白，是 广德市电子电路产业的一号重点工程，助力安徽打造长三角半导体产业新高地。

产品介绍：

IC载板用于各种芯片封装，是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、 小型化等特点，IC载板的主要功能是把芯片与芯片、芯片与 PCB相互连接，进行数据与信  号的传播，同时为芯片提供支撑、散热和保护作用，而且是异构集成和 chiplet(芯粒)封装的 关键材料之一，是国家重点发展的集成电路封装的关键材料。

岗位：

招聘岗位	数量	薪资	要求
操作工   检验员   储备技术员	20	6-8k (每年7月开展晋升评选活动)	1.服从岗位工作安排，具备良好团队协作意识。   2.适配车间排班作息，岗位为恒温恒湿无尘车间，能按要求穿戴静电服、无尘服作业。   3.车间配备全新高端进口等设备，自动化程度高，愿意学习自动化设备操作技能。

福利待遇：

1、作息：每周6天工作制，加班费依规核算。

2、保障；统一缴纳五险一金。

3、发薪：每月10日准时发放薪资，遇节假日提前发放。

4、餐饮：免费提供四菜一汤，定期配发水果。

5、住宿：配套全新宿舍，内设独立卫浴、洗衣房等设施。

6、出行：开通昆山通勤班车，配套免费停车场，公司距高铁站车程20分钟以内。

7、补贴：现有多项补贴；后续结合公司运营效益，逐步增设专项奖金及年终奖。

8、健康：入职体检费用报销，每年统一安排员工免费年度体检。

9、活动：定期开展节日慰问、团队聚餐、团建拓展、年度员工旅游。

10、休假：依规享受带薪年假等假期，以及各类法定节假日。

联系人：汤女士  联系电话：13329139284(微信同步)

公司地址：安徽省广德市经济开发区长安路747号