学院举行“集成电路(芯片）设计概况&集成电路版图设计关键技术”学术报告

10月22日下午，我院邀请上海新进半导体制造有限公司后端研发技术总监张德平来校为广大师生作题为“集成电路(芯片）设计概况&集成电路版图设计关键技术”的学术报告。近300名师生聆听了报告，报告会由电子电气工程学院院长张晓东主持。

张德平首先介绍了国内外集成电路（芯片）行业概况、国家集成电路发展战略以及集成电路专业人才的需求现状。结合美国对华为的制裁事件，分析了我国集成电路发展现状和发展趋势，明确了该行业的重要性及光明的前景。根据学院专业情况，介绍了集成电路设计的主要流程和集成电路版图设计的技术特点及关键技术。最后，结合就业方向，重点讲解了集成电路行业职业概况及如何通过学习快速进入该行业。

整个报告会学术性与实用性并举，基础性与前沿性共融，拓展了广大师生的专业视野，进一步拓宽了我院学生的就业渠道。